BMシリーズの最新鋭機
産業用レーザで切断、接合、表面加工をする際、生産的そして効率よくレーザを正確に照射する必要があります。最小のズレ（劣化の漸増）であっても、完全に経済的ではなくなります。BM+は非集光ビームを分析する上で信頼性の高い測定器です。
BM+は高出力CO2レーザ及び固体レーザのCWレーザ用で、最新のエレクトロニクスを備えている非集光用の測定機器です。レーザパラメータを分析及び文章化することで、工程の最適化及び/又は接合、ビーム位置のずれ、光学部品の調整不備など誤差を確認することができます。特に厳しい工場生産の環境で使用するために開発されたので、装置はあらゆる環境に適し、追加部品なしで、上下逆さまにも設置することができます。
劣化の発見と誤差
レーザはテレスコープと適切なレンズを使用し、アプリケーションのそれぞれの領域でカスタマイズされます。その結果、ビームウエスト径及び拡がり角はしばしば大幅に変化し、切断や溶接向けの現在のシステムでは集光径や集光位置が変わってしまいます。
それゆえ通常集光点で材料表面を貫通しますが、実際の切断工程では「押す」になってしまいます。溶接では一回目の設定（例えば低パワー）で一部を接合し、それから溶接をします。変動に加え、多数の他の可変パラメータも分析及び文章化が可能です。加工結果に悪影響を与えるレンズ劣化の発見が可能で、BM+は品質保証及びレーザ承認においても認められています。ダイオードレーザや他の固体レーザはコリメートした範囲でチェックされ、容易に測定できます。
ビームパラメータ
BM+で測定したデータはPrimes社が開発した新LDSを使用して分析ができます。下記がLDSで測定できる標準データです。
- ビーム測定
- ビーム位置
- 測定：シングル測定、連続測定（モニター操作）、系列順に測定（ラインスキャン）
- 表示：対称性、疑似カラー、カウンター、数値結果
- データ保存：.lpf、CSV、グラフィックのエクスポート
注意：測定中、BMから全てのビームが出射した後はPMなどで完全に吸収する必要があります。
原理
回転チップでビームポイントをスキャンします。ビームプロファイル全体をスキャンするためミラーホルダーが線形に動きます。一部のビームが検出器に直接入り、測定をします。高速の16ビットADコンバータと最大1024 x 1024ピクセルの分解能により生ビームの非常に小さな外乱であっても正確な分析が可能です。
簡単な操作
診断ソフトLDSには測定データの準備（レポート機能付き）、分析、表示するためのツールが含まれています。データ転送はイーサネット経由で行います。
モデル
BM+ 60 及び BM+ 100S
ビームサイズ及びジオメトリにより開口径が60mm 又は100mmのBM+を選択できます。両機ともCO2レーザ及びNIRレーザの測定が可能です。ビームサイズが大きすぎてBM+のハウジングに当たらないように開口径は最低でもビーム径の1.4倍以上のBM+を選択してください。測定範囲は必要以上に制限はなく、不正確な測定結果にはなりません。