レーザシステムエンジニアリングは光源とレーザアプリケーションの溝を埋めることができます。製品の品質はビームプロパティに左右されます。ビーム分析はこの目的に必要なビームパラメータを表示することができます。これは品質、生産計画、プラントレイアウト、品質のモニタリングの基盤となります。
重要な部品であるほど、又は価値創造及びレーザで製造する部品価格が高いほど、プラント開発、試運転及び受入検査、メンテナンス及びサービス、製造中の品質保証を診断システムで行う必要性が高まります。製造中のビームモニタリングにより不要なメンテナンスがなくなり、計画外の停止時間を劇的に減らすことができます。
フラットベッド切断の市場でPRIMES社は世界で市場をリードする製造メーカです。この分野では集光分析で使用するFocusMonitorだけでなく、パワーメータ(PocketMonitor, PowerMonitor, CompactPowerMonitor)も使用することができます。HighPower-MSM-HighBrillianceはNIR帯域で高輝度ビームのシステム向けに設計されました。
マクロ範囲（切断、溶接、ハイブリッド溶接、粉末床溶融結合、ハードニング）の加工工場のメーカは試運転、ビームガイダンスのモニタリング、ビーム形成、品質保証及びプロセスの最適化、保守点検にPRIMES社のビーム分析機器を導入しています。このユーザはFocusMonitor, PowerMonitor, CompactPowerMonitor, PocketMonitorを好んで使用しています。
穴あけ又はミーリング加工などマイクロ加工分野では、MicroSpotMonitorのようなカメラベースのシステムによりシステム開発、試運転及び受入検査、加工開発、保守点検及びメンテナンス、迅速な故障原因の追究を行うことができます。
装置がロバスト、操作が容易であること、高精度であること、必要時に面倒な準備及び複雑な機器が不要でビーム分析できることが高く評価されています。
